隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度不斷提高，封裝已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。而SiP封裝可以將更多的功能元件壓縮至外形尺寸越來越小的芯片上。

SiP封裝具有靈活度高、集成度高、相對低成本、小面積、生產(chǎn)周期短等特點(diǎn)，該技術(shù)在手機(jī)以及智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡等領(lǐng)域有非常廣闊的市場前景。

2月26日，在江蘇揚(yáng)州市舉辦的2020年春季產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目視頻簽約儀式上，總投資1億美元的SiP先進(jìn)封裝項(xiàng)目也正式簽約，也為揚(yáng)州集成電路產(chǎn)業(yè)增添了一個“硬核”項(xiàng)目。

據(jù)悉，該項(xiàng)目由臺灣遠(yuǎn)誠科技股份有限公司投資，將在維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)建設(shè)SiP先進(jìn)封裝項(xiàng)目，業(yè)務(wù)涉及芯片研發(fā)、封裝、測試，將分三期實(shí)施，一、二、三期建設(shè)投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)值約50億元的規(guī)模。

維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黨工委委員、招商局局長孫貴平表示，遠(yuǎn)誠科技SiP封裝項(xiàng)目的簽約，不僅壯大了我市集成電路的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，更打開了我市芯片產(chǎn)業(yè)的新空間，助力揚(yáng)州芯片接入大產(chǎn)業(yè)鏈。

引用自:半導(dǎo)體前沿

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