4月17日上午，科創(chuàng)板明星企業(yè)中微公司(688012)召開2019年度業(yè)績(jī)說明會(huì)，與投資者展開深入交流。

此前披露的年報(bào)顯示，2019年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.47億元，同比增長(zhǎng)18.77%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.89億元，同比增長(zhǎng)107.51%；同期研發(fā)投入合計(jì)4.25億元，占營(yíng)業(yè)收入比重為21.81%。

中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯在說明會(huì)上介紹說，2019年，在全球貿(mào)易爭(zhēng)端不斷、世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)持續(xù)放緩、國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大的背景下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、LED產(chǎn)業(yè)及設(shè)備產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)較大幅度的下滑。與此同時(shí)，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的支持下，中國(guó)芯片設(shè)備市場(chǎng)保持較高程度的投資規(guī)模，但國(guó)內(nèi)外集成電路制造商在國(guó)內(nèi)的投資建廠的進(jìn)展也有很大的差異。

中微公司堅(jiān)持以市場(chǎng)和客戶需求為導(dǎo)向，積極應(yīng)對(duì)復(fù)雜形勢(shì)，推動(dòng)以研發(fā)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)的高質(zhì)量增長(zhǎng)策略，抓住重點(diǎn)客戶擴(kuò)產(chǎn)投資機(jī)會(huì)，推進(jìn)訂制化精細(xì)化生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，公司在刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備研發(fā)、市場(chǎng)布局等諸多方面取得了較大的突破和進(jìn)展，產(chǎn)品不斷獲得海內(nèi)外客戶的認(rèn)可，為公司持續(xù)健康發(fā)展提供了有力支撐。同時(shí)公司于2019年7月22日在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，進(jìn)一步提升了公司在行業(yè)內(nèi)的影響力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為持續(xù)做大做強(qiáng)主營(yíng)業(yè)務(wù)及新領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展創(chuàng)造了良好的條件。

面對(duì)新冠疫情對(duì)原材料供應(yīng)等影響，尹志堯談到，中微有400多家材料和零部件供應(yīng)廠商，管理產(chǎn)業(yè)鏈的確是一個(gè)很有挑戰(zhàn)的任務(wù)。疫情期間，公司一直緊密跟蹤供應(yīng)廠商的供貨情況，有問題及時(shí)解決，保持了100%的材料按時(shí)供應(yīng)率和100%設(shè)備的按時(shí)運(yùn)出率。

“有極少數(shù)供應(yīng)商提供的極個(gè)別零部件，由于疫情影響，產(chǎn)能調(diào)整，到今年中期有一定供貨風(fēng)險(xiǎn)。我們正和這幾家供應(yīng)廠商及時(shí)溝通，要求零部件按時(shí)到位?！币緢虮硎?。

據(jù)悉，公司在2月下旬生產(chǎn)線已完全恢復(fù)。公司各方面生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況都已走入正軌。在設(shè)備按計(jì)劃運(yùn)出方面，除武漢地區(qū)客戶有些推遲，其他地區(qū)情況都按計(jì)劃進(jìn)行。

對(duì)于有投資者提問等離子體刻蝕設(shè)備市占率較低的問題，尹志堯解釋說，和國(guó)際領(lǐng)先的設(shè)備公司的產(chǎn)品相比，中微公司產(chǎn)品的技術(shù)水平和綜合性能，在大多數(shù)工藝過程的應(yīng)用上處于同樣的水平。對(duì)于一些最高端的刻蝕應(yīng)用如存儲(chǔ)器件的極高深寬比介質(zhì)刻蝕和邏輯器件的大馬士革刻蝕等應(yīng)用上，中微的刻蝕機(jī)還有不足的地方，還需進(jìn)一步技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)備的升級(jí)。公司正在開發(fā)新一代的刻蝕機(jī)，以向客戶提供更好刻蝕設(shè)備。

據(jù)證券時(shí)報(bào)·e公司記者了解，公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國(guó)內(nèi)外知名廠商55納米到5納米的眾多芯片生產(chǎn)線上；特別是中微的電容性CCP等離子體刻蝕設(shè)備，已在國(guó)際領(lǐng)先的晶圓生產(chǎn)線核準(zhǔn)5納米的若干關(guān)鍵步驟的加工。公司的電容性等離子體介質(zhì)刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于64層閃存器件的量產(chǎn)，正在開發(fā)新一代涵蓋128層和更先進(jìn)關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用的刻蝕設(shè)備和工藝。

此外，公司研發(fā)的用于制造深紫外光LED的MOCVD設(shè)備已在行業(yè)領(lǐng)先客戶端驗(yàn)證成功。用于MiniLED生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備的研發(fā)工作正在有序進(jìn)行中。

面對(duì)最近三年公司營(yíng)收取得高速增長(zhǎng)，尹志堯仍保持著理性、客觀地認(rèn)識(shí)；他在業(yè)績(jī)說明會(huì)上指出，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，從來就是一個(gè)波動(dòng)極大的產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模高可以一年加倍，低可以一年減半。

“我們必須未雨綢繆，擴(kuò)展設(shè)備的種類和覆蓋不同的市場(chǎng)，以減少某一設(shè)備市場(chǎng)的波動(dòng)對(duì)公司業(yè)績(jī)的影響?！彼f。

展望未來十年，尹志堯介紹，中微公司在今后十年將采取三個(gè)維度的發(fā)展策略：第一個(gè)維度是從目前的等離子體刻蝕設(shè)備，擴(kuò)展到化學(xué)薄膜設(shè)備，和刻蝕及薄膜有關(guān)的測(cè)試等關(guān)鍵設(shè)備。第二個(gè)維度是擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品，從已經(jīng)開發(fā)的用于制造MEMS和CIS影像感測(cè)器的刻蝕設(shè)備、制造藍(lán)光LED的MOCVD設(shè)備，擴(kuò)展到更多的微觀器件加工設(shè)備，及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微觀器件的設(shè)備產(chǎn)品。第三個(gè)維度是探索核心技術(shù)在環(huán)境保護(hù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，以及在國(guó)計(jì)民生上的新的應(yīng)用。

今后，公司計(jì)劃繼續(xù)通過有機(jī)生長(zhǎng)，不斷開發(fā)新的產(chǎn)品，不斷提高市場(chǎng)占有率；同時(shí)，公司將在適當(dāng)時(shí)機(jī)，通過投資、并購(gòu)等外延式生長(zhǎng)途徑，擴(kuò)大產(chǎn)品和市場(chǎng)覆蓋，力爭(zhēng)在未來十年內(nèi)，發(fā)展成為在規(guī)模上和市場(chǎng)占有率上成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司。

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引用自:半導(dǎo)體設(shè)備資訊站

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