上周中國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)公司宣布攻克128層3D閃存技術(shù)，QLC類型容量做到了1.33Tb容量，創(chuàng)造了三個(gè)世界第一。國(guó)產(chǎn)閃存突飛猛進(jìn)，三星等公司也沒閑著，三星正在開發(fā)160堆棧的3D閃存。

對(duì)3D閃存來說，堆棧層數(shù)越多，容量就越大，存儲(chǔ)密度就越高，這是3D閃存的核心競(jìng)爭(zhēng)力，2020年全球?qū)⒋笠?guī)模量產(chǎn)100+層的3D閃存。

不過每家的技術(shù)方案不同，東芝、西數(shù)的BiCS 5代3D閃存是112層的，美光、SK海力士有128層的，Intel的是144層，而且是浮柵極技術(shù)的，三星去年推出的第六代V-NAND閃存做到了136層，今年也是量產(chǎn)的主力。

在136層之后，三星目前正在研發(fā)160層及以上的3D閃存，將成為第七代V-NAND閃存的基礎(chǔ)。

目前160層+的3D閃存還沒有詳細(xì)的技術(shù)信息，韓媒報(bào)道稱三星可能會(huì)大幅改進(jìn)制造工藝，從現(xiàn)在的單堆棧（single-stack）升級(jí)到雙堆棧（double-stack），以便制造更高層數(shù)的3D閃存。

考慮到三星在NAND閃存行業(yè)占據(jù)了超過1/3的份額，實(shí)力是最強(qiáng)的，不出意外160+層堆棧的閃存應(yīng)該也會(huì)是他們首發(fā)，繼續(xù)保持閃存技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，拉開與對(duì)手的差距。

對(duì)了，單從層數(shù)上來說，三星的160層+還不是最高的，SK Hynix去年宣布正在研發(fā)176層堆棧的4D閃存，不過他們家的閃存結(jié)構(gòu)甚至命名都跟其他廠商有所不同，不能單看層數(shù)高低。

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引用自:芯通社

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