4月26日，聞泰科技發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金報(bào)告書（草案）公告，詳細(xì)披露高達(dá)58億元的配套融資方案，其中安世中國(guó)先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目和云硅智谷4G/5G半導(dǎo)體通信模組封測(cè)和終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目這兩項(xiàng)尤為令人矚目。

這意味著聞泰科技開(kāi)始加大對(duì)安世的投資，安世先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)和高功率MOSFET產(chǎn)品即將被引入中國(guó)，這對(duì)聞泰科技的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整體水平的提升都有重要意義。

安世中國(guó)先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目主要用于安世中國(guó)導(dǎo)入高功率MOSFET的LFPAK先進(jìn)封裝產(chǎn)線、原標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)品增產(chǎn)提效改造、半導(dǎo)體封測(cè)智能工廠自動(dòng)化及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)子項(xiàng)等三大領(lǐng)域。

主要用于廠房裝修及購(gòu)置升級(jí)各類設(shè)備、軟件等，將新增標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)能約78億件/年，全方位提高安世中國(guó)的封測(cè)產(chǎn)能和生產(chǎn)效率，提升安世中國(guó)的盈利能力。項(xiàng)目的基本情況如下：

公告披露，安世集團(tuán)作為全球領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)器件半導(dǎo)體IDM企業(yè)，其分立器件、邏輯器件和MOSFET器件的市場(chǎng)占有率全球排名前列。

安世中國(guó)東莞封測(cè)工廠的年產(chǎn)量超過(guò)690億件/年，系全球最大的小信號(hào)半導(dǎo)體器件封裝基地，具有前沿的封測(cè)技術(shù)、豐富的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、完善的工藝流程、車規(guī)級(jí)的質(zhì)量控制體系和高效的成本控制體系。

隨著5G通信產(chǎn)業(yè)化不斷加快，各類智能終端產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)器件半導(dǎo)體的需求將會(huì)進(jìn)一步放大，安世中國(guó)積極布局封測(cè)產(chǎn)能，為潛在的客戶需求進(jìn)行前瞻性戰(zhàn)略儲(chǔ)備。

而云硅智谷4G/5G半導(dǎo)體通信模組封測(cè)和終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，將借助聞泰科技和安世集團(tuán)雙方的技術(shù)和研發(fā)能力，打造集研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造于一體的大型智能制造中心，形成年生產(chǎn)2,400萬(wàn)件4G/5G通信模組及其智能終端的產(chǎn)能。

據(jù)了解，聞泰科技在智能終端ODM行業(yè)歷經(jīng)數(shù)年耕耘，對(duì)于通信芯片產(chǎn)品具有深刻的理解，2019年4月，聞泰科技推出了首個(gè)基于高通SD X55平臺(tái)的5G通信解決方案，安世集團(tuán)具有電子應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)器件生產(chǎn)能力和行業(yè)領(lǐng)先的封測(cè)技術(shù)。

聞泰科技與安世集團(tuán)已經(jīng)合作研發(fā)并順利推出基于4G的車載通訊模塊產(chǎn)品，依托安世集團(tuán)先進(jìn)的半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)和車規(guī)級(jí)的質(zhì)量管控能力，車規(guī)級(jí)的4G通信模組可廣泛應(yīng)用于汽車電子、筆記本電腦、路由器、智能音箱、AI/VR、5G CPE（家庭網(wǎng)關(guān)）、IoT等智能終端。

伴隨著5G商業(yè)化的逐步推進(jìn)，依托于聞泰科技與安世集團(tuán)的持續(xù)研發(fā)能力和自建研發(fā)平臺(tái)，將持續(xù)地從4G通信技術(shù)向5G通信技術(shù)演進(jìn)，并不斷創(chuàng)新封裝形式，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)通信模組及智能終端的高集成化、小型化和低成本，提高產(chǎn)品的整體性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，有利于安世集團(tuán)先進(jìn)工藝技術(shù)在國(guó)內(nèi)落地，深入推動(dòng)聞泰科技與安世集團(tuán)的并購(gòu)整合，發(fā)揮積極的協(xié)同效應(yīng)。

4月21日，聞泰科技發(fā)布2019年年度報(bào)告，受益于通訊和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收收入415.78億元，同比增長(zhǎng)139.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)12.54億元，同比增長(zhǎng)1954.37%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流46.2億元，同比增長(zhǎng)41.2%。

此次宣布引入高功率MOSFET的LFPAK先進(jìn)封裝產(chǎn)線，對(duì)現(xiàn)有半導(dǎo)體封測(cè)智能工廠進(jìn)行自動(dòng)化改造，并投資半導(dǎo)體通信模組封測(cè)和終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，預(yù)計(jì)將大幅提高安世中國(guó)的封測(cè)產(chǎn)能、生產(chǎn)效率和行業(yè)地位，全面提升聞泰科技的盈利能力和發(fā)展空間。

作為目前唯一可以和歐美半導(dǎo)體巨頭相抗衡的中國(guó)半導(dǎo)體公司，聞泰科技的未來(lái)非常值得期待。

———— / END / ————

引用自:半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)觀察

*免責(zé)聲明：導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)觀察。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)不同觀點(diǎn)交流與提升半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)知，不代表對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如轉(zhuǎn)載涉及版權(quán)等問(wèn)題，請(qǐng)發(fā)送消息至公號(hào)后臺(tái)與我們聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間處理，非常感謝！