月26日晚間，比亞迪發(fā)布《關于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的公告》，公告顯示，比亞迪全資控股子公司比亞迪半導體有限公司(下稱“比亞迪半導體”)以增資擴股的方式成功引入戰(zhàn)略投資者。

據(jù)悉，這是比亞迪半導體首次引入外部戰(zhàn)略投資者，由紅杉資本、中金資本以及國投創(chuàng)新領銜投資，Himalaya Capital等多家國內(nèi)外投資機構參與認購，累計向比亞迪半導體合計增資19億元，其中7605萬元計入比亞迪半導體新增注冊資本，18.24億元計入比亞迪半導體資本公積，本輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股后20.2126%股權。

根據(jù)公告信息，比亞迪半導體將從本次投資中獲得的增資款全部用于主營業(yè)務，包括補充運營資本、購買資產(chǎn)、雇傭人員和研發(fā)，以及投資方認可的其他用途。

記者了解到，本輪融資的資金，比亞迪半導體將主要用于拓展產(chǎn)業(yè)鏈上下游，豐富第三方客戶資源，并多渠道實現(xiàn)擴張產(chǎn)能。

比亞迪方面向《國際金融報》記者表示，此次比亞迪半導體完成引戰(zhàn)融資僅用了42天，此次投后，比亞迪半導體估值近百億元。除上述機構外，還有不少與比亞迪半導體業(yè)務高度協(xié)同的產(chǎn)業(yè)投資機構也正在履行入資程序。

對于此次引入戰(zhàn)略投資者的目的，比亞迪方面補充道，除了獲得資金、優(yōu)化資產(chǎn)負債率外，也是為加速比亞迪半導體的獨立分拆上市步伐。

公開資料顯示，比亞迪半導體注冊資本約3億元，前身為深圳比亞迪微電子有限公司，今年初已完成更名與重組，將比亞迪旗下半導體業(yè)務深度聚合并積極尋求于適當時機獨立上市。

比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。

比亞迪半導體的核心業(yè)務是車規(guī)級IGBT技術，該技術長期以來都由國外企業(yè)占據(jù)主導地位。

此次引入戰(zhàn)略投資者完成后，比亞迪將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作。比亞迪方面向記者指出，比亞迪半導體的獨立只是比亞迪旗下業(yè)務板塊的其中之一，接下來比亞迪還將著手培育更多的子公司實現(xiàn)市場化運營。

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引用自: 東方財富網(wǎng)

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