月26日晚間，比亞迪發(fā)布《關(guān)于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的公告》，公告顯示，比亞迪全資控股子公司比亞迪半導(dǎo)體有限公司(下稱(chēng)“比亞迪半導(dǎo)體”)以增資擴(kuò)股的方式成功引入戰(zhàn)略投資者。

據(jù)悉，這是比亞迪半導(dǎo)體首次引入外部戰(zhàn)略投資者，由紅杉資本、中金資本以及國(guó)投創(chuàng)新領(lǐng)銜投資，Himalaya Capital等多家國(guó)內(nèi)外投資機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購(gòu)，累計(jì)向比亞迪半導(dǎo)體合計(jì)增資19億元，其中7605萬(wàn)元計(jì)入比亞迪半導(dǎo)體新增注冊(cè)資本，18.24億元計(jì)入比亞迪半導(dǎo)體資本公積，本輪投資者合計(jì)取得比亞迪半導(dǎo)體增資擴(kuò)股后20.2126%股權(quán)。

根據(jù)公告信息，比亞迪半導(dǎo)體將從本次投資中獲得的增資款全部用于主營(yíng)業(yè)務(wù)，包括補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資本、購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)、雇傭人員和研發(fā)，以及投資方認(rèn)可的其他用途。

記者了解到，本輪融資的資金，比亞迪半導(dǎo)體將主要用于拓展產(chǎn)業(yè)鏈上下游，豐富第三方客戶資源，并多渠道實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張產(chǎn)能。

比亞迪方面向《國(guó)際金融報(bào)》記者表示，此次比亞迪半導(dǎo)體完成引戰(zhàn)融資僅用了42天，此次投后，比亞迪半導(dǎo)體估值近百億元。除上述機(jī)構(gòu)外，還有不少與比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高度協(xié)同的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)也正在履行入資程序。

對(duì)于此次引入戰(zhàn)略投資者的目的，比亞迪方面補(bǔ)充道，除了獲得資金、優(yōu)化資產(chǎn)負(fù)債率外，也是為加速比亞迪半導(dǎo)體的獨(dú)立分拆上市步伐。

公開(kāi)資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體注冊(cè)資本約3億元，前身為深圳比亞迪微電子有限公司，今年初已完成更名與重組，將比亞迪旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)深度聚合并積極尋求于適當(dāng)時(shí)機(jī)獨(dú)立上市。

比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

比亞迪半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)是車(chē)規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)，該技術(shù)長(zhǎng)期以來(lái)都由國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。

此次引入戰(zhàn)略投資者完成后，比亞迪將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。比亞迪方面向記者指出，比亞迪半導(dǎo)體的獨(dú)立只是比亞迪旗下業(yè)務(wù)板塊的其中之一，接下來(lái)比亞迪還將著手培育更多的子公司實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)。

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引用自: 東方財(cái)富網(wǎng)

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