近日，北大方正集團(tuán)旗下南通越亞半導(dǎo)體順利試生產(chǎn)，迎來首個客戶認(rèn)證，并已完成全流程的資格審核。作為南通市港閘區(qū)建區(qū)以來投資規(guī)模最大的高科技產(chǎn)業(yè)項目，南通越亞半導(dǎo)體計劃總投資人民幣約37.7億元，目前一期項目全部竣工完成。

越亞是全球首家利用“銅柱增層法”實現(xiàn)“無芯”封裝基板量產(chǎn)的企業(yè)，主要產(chǎn)品是3G/4G/5G無線射頻功率放大器及其前端模組、基帶芯片和微處理器芯片所應(yīng)用的封裝基板及芯片嵌埋封裝基板。越亞核心技術(shù)在中國、美國、韓國、以色列等國家獲得了七十多項授權(quán)發(fā)明專利，另有一百多項世界專利正在申請中。

南通越亞項目建成后，將成為具有國際頂尖水平的半導(dǎo)體模組、器件和封裝基板研發(fā)制造基地，并有望帶動一批產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)企業(yè)的聚集。 

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引用自:北大方正集團(tuán)有限公司

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