近日,江西贛州經(jīng)開區(qū)舉行名冠微電子項目主廠房建設(shè)啟動儀式。
贛州經(jīng)開區(qū)微新聞
據(jù)贛州經(jīng)開區(qū)微新聞報道,名冠微電子(贛州)有限公司由贛州經(jīng)開區(qū)和名芯有限公司、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院合資設(shè)立,投資200億元,致力于成為一家開發(fā)、生產(chǎn)、銷售世界先進水平功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的高科技企業(yè)。
2019年11月30日,名冠微電子(贛州)有限公司功率芯片項目正式簽約。
根據(jù)此前的資料顯示,名冠微電子項目分兩期建設(shè),其中項目一期總投資60億元,建設(shè)一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生產(chǎn)線,一期建成后,將實現(xiàn)年產(chǎn)100萬片功率半導(dǎo)體晶圓;項目二期投資約140億元,規(guī)劃建設(shè)第三代6/8英寸晶圓制造生產(chǎn)線或12英寸硅基晶圓制造生產(chǎn)線。
項目涉及產(chǎn)品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等,覆蓋全球功率器件領(lǐng)域全部類別中80%品種。項目建成后,將填補江西省半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線空白。2020年3月10日,名冠微電子功率芯片生產(chǎn)項目(一期)正式開工。
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引用自:全球半導(dǎo)體觀察 免責(zé)聲明:源自全球半導(dǎo)體觀察。文章內(nèi)容系作者個人觀點,轉(zhuǎn)載僅為了傳達不同觀點交流與提升半導(dǎo)體行業(yè)認知,不代表對該觀點贊同或支持,如轉(zhuǎn)載涉及版權(quán)等問題,請發(fā)送消息至公號后臺與我們聯(lián)系,我們將在第一時間處理,非常感謝。
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