進(jìn)入下半年，華天科技（昆山）電子有限公司總投資超9億元的擴(kuò)建項(xiàng)目進(jìn)入沖刺階段。

作為一家領(lǐng)軍型半導(dǎo)體企業(yè)，華天科技深耕昆山產(chǎn)業(yè)沃土，面向國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)布局打造晶圓級高端封裝測試產(chǎn)品生產(chǎn)擴(kuò)建項(xiàng)目。

昆山華天科技廠區(qū)總建筑面積近4萬平方米的新廠房已經(jīng)建成。在這里，華天科技將通過引進(jìn)購置國內(nèi)外先進(jìn)的晶圓級集成電路高端封裝測試設(shè)備、儀器等，打造多條晶圓級高端封裝測試新產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)高端封裝測試產(chǎn)品再升級、上規(guī)模。

項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)年新增FC生產(chǎn)線封裝測試生產(chǎn)能力66億塊、新增bumping生產(chǎn)線生產(chǎn)能力84萬片、新增WLCSP生產(chǎn)線生產(chǎn)能力36萬片、新增TSV（8英寸/12英寸）生產(chǎn)線生產(chǎn)能力43.2萬片。

該項(xiàng)目還將采用自動(dòng)化天車系統(tǒng)，大大降低人力成本，并全力導(dǎo)入國產(chǎn)設(shè)備及原材料，大力推動(dòng)我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展。

昆山華天科技主要從事集成電路先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)，包括晶圓級凸點(diǎn)、三維晶圓級硅通孔技術(shù)、晶圓級扇出封裝、晶圓級測試等。目前，公司的集成電路封裝規(guī)模和銷售能力處于國內(nèi)上市公司第二位，位列全球集成電路封測行業(yè)第六位。

近年來，昆山華天科技研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)等達(dá)到世界領(lǐng)先水平；WLCSP、Bumping等技術(shù)達(dá)到國際一流水平；對3DIC、2.5D以及前沿新工藝技術(shù)進(jìn)行跟蹤和開展研發(fā)布局，在國內(nèi)外具有較大影響力。其中，公司自主開發(fā)的具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的硅基扇出型封裝技術(shù)取得了巨大突破。

今年上半年，雖然面臨嚴(yán)峻的風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)，華天科技依然實(shí)現(xiàn)了3.5億元的生產(chǎn)總值，投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)達(dá)3100萬元。

華天科技擁有較強(qiáng)的人才領(lǐng)先優(yōu)勢，組建了一支高學(xué)歷、高技能、高素養(yǎng)、專業(yè)化且富有創(chuàng)新精神的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，公司研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)20%以上，建有國家級博士后科研工作站、江蘇省TSV硅通孔3D封裝工程技術(shù)研究中心、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省晶圓級先進(jìn)制造技術(shù)工程中心、江蘇省重點(diǎn)企業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu)等研發(fā)平臺(tái)。

擴(kuò)建項(xiàng)目建成后，華天科技將面向六大封裝技術(shù)和平臺(tái)發(fā)力，其中晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、三維系統(tǒng)互連技術(shù)將達(dá)到世界先進(jìn)水平，中高端封裝占銷售比例提高到50%以上，將把昆山華天科技打造成為世界知名、國內(nèi)第一的半導(dǎo)體封裝研發(fā)生產(chǎn)基地，推動(dòng)我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)快速發(fā)展。

為推進(jìn)項(xiàng)目早日竣工投產(chǎn)，昆山開發(fā)區(qū)組織多部門對項(xiàng)目1號廠房的環(huán)評、行政審批、質(zhì)量安全等遇到的困難進(jìn)行現(xiàn)場辦公，幫助企業(yè)解決問題，做好驗(yàn)收準(zhǔn)備工作。

昆山華天科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“這種高效主動(dòng)辦實(shí)事的工作作風(fēng)，讓企業(yè)感受到了開發(fā)區(qū)服務(wù)企業(yè)促發(fā)展的行動(dòng)力，增強(qiáng)了企業(yè)的信心。擴(kuò)建項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，每年將新增近8億元的銷售收入，為昆山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能?！?nbsp;

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引用自:昆山發(fā)布

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