7月25日，位于新鄭智能終端產(chǎn)業(yè)港的銳杰微科技集團SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成。這一項目打破了河南省內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)缺少的局面，彌補了集成電路產(chǎn)業(yè)空白，將提升高端制造業(yè)核心配套率。

銳杰微科技（鄭州）有限公司年產(chǎn)SiP封裝芯片5億顆項目由成都銳杰微科技有限公司投資建設，該公司是一家專注于國產(chǎn)SiP芯片研發(fā)。

同時擁有高端封測制造能力的高新技術(shù)企業(yè)，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的SiP芯片研發(fā)團隊、封裝設計仿真團隊、封裝加工制造團隊，以及成品測試與考核驗收技術(shù)團隊，擁有120多家研究所以及科研院校客戶以及眾多的商業(yè)客戶。

項目總投資11.5億元，其中一期總投資4億元，建設4條芯片封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn) 1.7億顆 ，產(chǎn)值 5.2億元。

二期計劃投資7.5億元，建設7條封裝生產(chǎn)線，以及與解放軍信息工程大學先進技術(shù)研究院及國家交換芯片技術(shù)中心聯(lián)合成立國家級工程中?、研發(fā)中心及高端制造中心，年產(chǎn) 3.2億顆 ，產(chǎn)值 9.8億元。項目全面達產(chǎn)后年產(chǎn)值可達15億元，年納稅4500萬元，解決就業(yè)1200人。

目前，該項目基礎(chǔ)設施、生產(chǎn)設備已全部到位，準備進行設備調(diào)試，預計8月中旬具體生產(chǎn)條件，爭取8月底產(chǎn)品面世。

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引用自:微電子制造

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