8月25日消息，據(jù)國外媒體報道，5nm工藝在一季度大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電下一步的工藝研發(fā)重點就將是更先進的3nm工藝和2nm工藝，為盡快量產(chǎn)，相關(guān)的工廠也需要提前謀劃，同步跟進。

雖然3nm工藝還未投產(chǎn)，2nm工藝也還在研發(fā)階段，但臺積電已經(jīng)在謀劃2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠。

臺積電已開始謀劃2nm工藝工廠的消息，源自臺積電負(fù)責(zé)營運組織的資深副總經(jīng)理秦永沛。外媒在報道中表示，秦永沛透露臺積電計劃在新竹建設(shè)2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠，建設(shè)工廠所需的土地目前已經(jīng)獲得。

新竹是臺積電總部所在地，先進工藝的工廠建在新竹也在意料之中，在2nm工藝的工廠建成之后，臺積電在新竹科學(xué)園區(qū)的工廠就會更多。

臺積電旗下目前共有13座晶圓廠，其中6座在新竹，分別是12英寸超大晶圓的晶圓十二A廠和晶圓十二B廠，8英寸晶圓的晶圓三廠、晶圓五廠和晶圓八廠，以及6英寸晶圓的晶圓二廠。

除了6座晶圓廠，臺積電旗下的4座封測工廠中，先進封測一廠也在新竹科學(xué)園區(qū)。

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引用自:今日半導(dǎo)體

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