在近日的“2020世界半導(dǎo)體大會”上,臺積電南京公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示,芯片制程工藝持續(xù)推進,摩爾定律仍將適用---3nm、2nm、1nm都沒有什么太大問題。
羅鎮(zhèn)球透露,2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品,臺積電計劃在2022年實現(xiàn)3nm產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。
據(jù)羅鎮(zhèn)球透露,目前,臺積電7nm工藝有超過140個產(chǎn)品在生產(chǎn),同時,臺積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。
公開資料顯示,臺積電南京公司成立于2016年,是臺積電的全資子公司,下設(shè)有一座十二英寸晶圓廠和一個設(shè)計服務(wù)中心。該公司去年營收40億元,同比增長170%。
臺積電5nm、4nm、3nm、2nm芯片最新情況如下: ① 目前,臺積電5nm芯片已經(jīng)進入量產(chǎn)階段良率推進遠遠好于3年前的7nm
② 預(yù)計4nm芯片在2021年開始正式批量生產(chǎn)
③ 臺積電3nm芯片,性能可以再提升10-15%,功耗可以再降低25-30%。預(yù)計可以看到3nm芯片產(chǎn)品將在2022年進入大批量生產(chǎn)
④ 此外,在日前召開的“臺積電技術(shù)論壇”上,臺積電透露了2nm芯片的最新布局---已經(jīng)在新竹購買了土地用于建設(shè)2nm工廠和新的研發(fā)中心,投入8000多名工程師進一步推動2nm節(jié)點研發(fā)。
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