繼長電科技、晶方科技、華天科技發(fā)布業(yè)績預(yù)增公告后，通富微電昨晚也預(yù)告，預(yù)計2020年度歸屬于上市公司股東的凈利潤3.2億元-4.2億元，同比增長1571.77%–2094.20%。

比較上述四家公司的凈利潤，通富微電增幅最高，長電科技凈利潤總額最高，上限達12.3億元，增幅也高達12倍。晶方科技、華天科技凈利潤增幅上限均超過1倍。

對比四家公司的股價表現(xiàn)，晶方科技今年以來漲幅最大，達14.73%。這或與公司處于高增長的光學(xué)賽道相關(guān)，公司是傳感器領(lǐng)域封測龍頭廠商，封裝產(chǎn)品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。

國盛證券此前報告指出，公司2021年12寸TSV繼續(xù)擴產(chǎn)，行業(yè)需求已溢出，汽車電子有望開始放量。

訂單飽滿、產(chǎn)能滿載 行業(yè)景氣度提升

2020年下半年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)能供需關(guān)系緊張，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)了短缺情況。

據(jù)報道，全球龍頭日月光半年封測事業(yè)部接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾 40%，已于2020年Q4調(diào)漲封測價格，且2021年Q1調(diào)漲趨勢依然明確。中國臺灣封測廠第四季陸續(xù)針對新訂單調(diào)漲價格 20-30%，今年第一季將再全面調(diào)漲 5-10%。

其他頭部封測廠商也均處于封測訂單飽滿、產(chǎn)能利用率高企的狀態(tài)。漲價順周期疊加高產(chǎn)能利用率，是這些封測廠業(yè)績高增的主要原因。

通富微電在公告中稱，2020年度，在5G、智能化、新基建等新興應(yīng)用的驅(qū)動下，集成電路行業(yè)景氣度及市場需求逐季提升；

受益于經(jīng)濟內(nèi)循環(huán)和集成電路國產(chǎn)化浪潮，公司國內(nèi)客戶訂單明顯增加；國際大客戶利用制程優(yōu)勢持續(xù)擴大市場占有率，訂單需求增長強勁；

海外大客戶通訊產(chǎn)品需求旺盛，訂單飽滿；特別是第四季度，公司產(chǎn)能供不應(yīng)求，產(chǎn)銷兩旺。

華天科技表示，受益于國產(chǎn)替代加速，2020年集成電路市場景氣度較上年同期大幅提升，公司訂單飽滿。晶方科技、長電科技均稱生產(chǎn)訂單飽滿。

供需錯配或?qū)⒀永m(xù)到Q2 龍頭擴產(chǎn)進行時

與代工環(huán)節(jié)類似，封測行業(yè)的產(chǎn)能緊缺同樣來源于供需失衡。除受5G、汽車等下游需求推動外，還有疫情等更多因素影響行業(yè)供給。

據(jù)信達電子最新產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，部分海外封測設(shè)備商交付周期已延長至7個月之久。東吳證券1月24日發(fā)布研報稱，封測產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)計本次供需緊張至少將延續(xù)至2021年Q2。

行業(yè)景氣度高企背景下，不少晶圓廠、封測廠早早開始規(guī)劃擴建產(chǎn)能。根據(jù)臺灣工商時報報道，日月光購置了大量打線機臺，以應(yīng)對封測產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀態(tài)。

臺積電2021年CAPEX超預(yù)期，預(yù)計資本支出達250億美元-280億美元，同比增長高達45%-63%，其中10%將用于先進封裝及光罩制作，其臺灣竹南科學(xué)園區(qū)先進制程封測廠有望2021年導(dǎo)入設(shè)備并正式運轉(zhuǎn)。

本土封測龍頭的資本開支增速向上拐點也已經(jīng)出現(xiàn)。從各公司公告來看，2020 年前三季度資本開支均有較大幅度的增長，其中華天科技同比增長 67%，通富微電同比增長 53%。

近一年內(nèi)，四家本土封測龍頭陸續(xù)開啟新一輪定增。華天科技、長電科技的定增金額均高達50億元。

募資完成后，封測龍頭資本開支有望維持高速增長。未來隨著相關(guān)項目的達產(chǎn)，本土封測產(chǎn)業(yè)鏈在產(chǎn)能規(guī)模和先進封測技術(shù)領(lǐng)域的市場地位和競爭

優(yōu)勢或?qū)⑦M一步凸顯。

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引用自:芯榜

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