9月19日，上海微電子裝備集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海微電子”）官方發(fā)布消息稱(chēng)，上海微電子于9月18日舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出SSB520型新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。

據(jù)介紹，此次推出的新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)。

可以幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿(mǎn)足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求，同時(shí)將助力封裝測(cè)試廠商提升工藝水平、開(kāi)拓新的工藝，在封裝測(cè)試領(lǐng)域共同為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。

上海微電子表示，目前公司已與多家客戶(hù)達(dá)成新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)銷(xiāo)售協(xié)議，首臺(tái)將于年內(nèi)交付。

據(jù)上微電子官網(wǎng)信息顯示，新一代封裝光刻機(jī)品投影物鏡系統(tǒng)全面升級(jí)，

可滿(mǎn)足0.8μm分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達(dá)0.6μm；通過(guò)升級(jí)運(yùn)動(dòng)、量測(cè)和控制系統(tǒng)，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

此外，曝光視場(chǎng)可提供53mm×66mm（4倍IC前道標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)尺寸）和60mm×60mm兩種配置，可滿(mǎn)足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。

公開(kāi)資料顯示，上海微電子裝備集團(tuán)成立于2002年，主要致力于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)的投影光刻機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)，公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于IC制造與先進(jìn)封裝、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造領(lǐng)域。

目前其已量產(chǎn)的光刻機(jī)主要有 SSX600 和 SSX500 兩個(gè)系列。其中，SSX600 系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù)，

以及高速高精的自減振六自由度工件臺(tái)掩模臺(tái)技術(shù)，可滿(mǎn)足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求，該設(shè)備可用于 8吋線(xiàn)或 12 吋線(xiàn)的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

另外，SSB500 系列步進(jìn)投影光刻機(jī)不僅適用于晶圓級(jí)封裝的重新布線(xiàn)（RDL）以及 Flip Chip 工藝中常用的金凸塊、焊料凸塊、銅柱等先進(jìn)封裝光刻工藝，還可以通過(guò)選配背面對(duì)準(zhǔn)模塊，滿(mǎn)足 MEMS 和 2.5D/3D 封裝的 TSV 光刻工藝需求。

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引用自:半導(dǎo)體工藝與設(shè)備

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