根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) ，2019年我國(guó)國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)成長(zhǎng)弱于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收由2018年的2194億元增至2350億元，同比增長(zhǎng)7.1%。

國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)分布格局基本沒(méi)有改變。國(guó)內(nèi)具有封測(cè)能力企業(yè)約300家，其中長(zhǎng)三角地區(qū)擁有的企業(yè)數(shù)量超過(guò)65%，長(zhǎng)三角地區(qū)整體封測(cè)營(yíng)收占全國(guó)67%的份額，中西部地區(qū)整體封測(cè)營(yíng)收占全國(guó)17%，珠三角地區(qū)整體封測(cè)營(yíng)收占全國(guó)10%，環(huán)渤海地區(qū)整體封測(cè)營(yíng)收占全國(guó)5%。 

說(shuō)明：本統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)只計(jì)算母公司，各地分公司統(tǒng)一計(jì)算在母公司內(nèi)。例如，長(zhǎng)電科技旗下的長(zhǎng)電先進(jìn)、滁州基地、宿遷基地以及星科金朋都統(tǒng)計(jì)在長(zhǎng)電科技里，不單獨(dú)統(tǒng)計(jì)。

華天科技旗下的西安基地、昆山基地、上?；囟冀y(tǒng)計(jì)在華天科技里，不單獨(dú)統(tǒng)計(jì)；通富微電旗下的蘇通基地、蘇州基地、合肥基地、廈門基地都統(tǒng)計(jì)在通富微電里，不單獨(dú)統(tǒng)計(jì)。

2019年上半年由于全球產(chǎn)業(yè)環(huán)境影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)下滑變現(xiàn)。國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)在上半年也隨之下滑，三大龍頭企業(yè)的產(chǎn)能出現(xiàn)空轉(zhuǎn)。

2019年下半年，伴隨著國(guó)內(nèi)各終端市場(chǎng)對(duì)中美貿(mào)易戰(zhàn)的預(yù)期弱化以及華為“被制裁”，刺激芯片國(guó)產(chǎn)替代導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈供貨的緊迫需求，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)率先走出低谷，芯片制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能回升并加速向產(chǎn)業(yè)鏈下游滲透需求。在“國(guó)產(chǎn)替代”加持下的上游設(shè)計(jì)企業(yè)不斷向集成電路制造端追加訂單，封裝測(cè)試也加速加溫。

注：本榜單的排名只限提供數(shù)據(jù)的公司?？赡苡捎诓糠止疚茨芴峁I(yíng)收數(shù)據(jù)，所以沒(méi)有出現(xiàn)在十強(qiáng)榜單中！營(yíng)收數(shù)據(jù)信息提供（聯(lián)系電話、微信：13511015849）。

整體來(lái)看，我國(guó)本土封測(cè)除了三巨頭外，規(guī)模偏小。2019年頎中科技的營(yíng)收突破了10億元人民幣關(guān)口。2019年表現(xiàn)最強(qiáng)眼的當(dāng)屬甬矽電子和利揚(yáng)芯片，一個(gè)立足先進(jìn)封裝，一個(gè)立足專業(yè)測(cè)試。

長(zhǎng)電科技在2019年開局不順，上半年?duì)I收同期下降20%。下半年在國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程推動(dòng)下，營(yíng)收大幅成長(zhǎng)，順利實(shí)現(xiàn)扭虧。

公司擁有全球領(lǐng)先的CPU/GPU量產(chǎn)封測(cè)技術(shù)，是國(guó)內(nèi)首個(gè)封測(cè)7納米及Ryzen 9芯片服務(wù)器產(chǎn)品的工廠；在Power產(chǎn)品領(lǐng)域，SiC/GaN封裝技術(shù)、IPM、刀片式水冷式IGBT模塊、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研發(fā)完成，部分己實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

具備了LCD /OLED DRIVER的封裝技術(shù)，合肥通富顯示驅(qū)動(dòng)電路封測(cè)線客戶相繼量產(chǎn)，12英寸TDDI具備了8K LCD Driver COF的生產(chǎn)技術(shù)能力；存儲(chǔ)DRAM封測(cè)工程線建成，客戶產(chǎn)品考核已完成；在先進(jìn)封裝方面，具備了Fan-out、7納米 Bumping等先進(jìn)封裝技術(shù)，2.5D技術(shù)積極研發(fā)中。

2019年1月完成對(duì)Unisem的收購(gòu)，籍此進(jìn)入射頻和汽車電子封測(cè)領(lǐng)域。Unisem擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力，在馬來(lái)西亞怡保、成都和印尼的巴淡擁有3個(gè)封裝測(cè)試廠，2個(gè)晶圓級(jí)凸塊工廠位于馬來(lái)西亞怡保和成都。

Unisem與Sony、Skyworks、PI等客戶開展新的合作項(xiàng)目，為ST 建設(shè)的汽車電子專線已通過(guò)認(rèn)證和可靠性驗(yàn)證，開始批量供貨。

頎中科技原是頎邦科技在大陸的子公司，2018年重組成為內(nèi)資封測(cè)公司。頎中科技是目前國(guó)內(nèi)驅(qū)動(dòng)IC全制程封裝公司，2018年建成國(guó)內(nèi)第一條12英寸金屬凸塊封測(cè)廠，2019年新建WLCSP新工藝（Solder Bumping、Ball drop、DPS），并完成T/K全制程量產(chǎn)。

 

頎中科技成立于2004年，2005年并購(gòu)和艦芯片制造旗下的凸塊部門開始運(yùn)營(yíng)，2006年COF量產(chǎn)；2007年開始建造一期廠房；2017年加入奕斯偉集團(tuán)；2018年二期正式啟用。

華潤(rùn)微封測(cè)事業(yè)群（Assembly & Test Business Group，ATBG）是華潤(rùn)微電子旗下半導(dǎo)體封裝測(cè)試代工平臺(tái)，整合了原華潤(rùn)安盛、華潤(rùn)賽美科、華潤(rùn)矽磐的封裝和測(cè)試資源，主要為國(guó)內(nèi)外無(wú)芯片制造工廠的半導(dǎo)體公司提供各種封裝測(cè)試代工業(yè)務(wù)。

其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電，通信電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。主要業(yè)務(wù)種類有半導(dǎo)體晶圓測(cè)試（CP）、傳統(tǒng)IC封裝、功率器件封裝（FLIPCHIP工藝）、大功率模塊封裝（IPM）、先進(jìn)面板封裝（PLP）、硅麥、光耦傳感器封裝、成品測(cè)試等一站式業(yè)務(wù)。

華潤(rùn)微封測(cè)事業(yè)群已經(jīng)在無(wú)錫、深圳、東莞、重慶建立了生產(chǎn)基地，隨著內(nèi)部資源的整合，對(duì)外形成競(jìng)爭(zhēng)合力，將持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

甬矽電子（寧波）股份有限公司成立于2017年11月13日，在6個(gè)月內(nèi)完成了廠房裝修、設(shè)備采購(gòu)調(diào)試、產(chǎn)品試樣等前期準(zhǔn)備，2018年6月1日，首批產(chǎn)品成功下線。

作為一家新興的封測(cè)代工公司，甬矽電子定位先進(jìn)封裝領(lǐng)域，管理水平和系統(tǒng)管理能力得到了客戶高度認(rèn)可。

在技術(shù)儲(chǔ)備方面已經(jīng)逼近國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)。SiP射頻模塊、SiP QFN、Flipchip等中高階封裝進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)；針對(duì)射頻前端模塊及IoT市場(chǎng)所需的SiP和WLP封裝技術(shù)已經(jīng)做好規(guī)模量產(chǎn)工作；針對(duì)人工智能領(lǐng)域的FCBGA和2.5/3D封裝技術(shù)也開始布局。

2019年是公司完整運(yùn)營(yíng)的第二個(gè)年度，員工人數(shù)達(dá)到1600余人，全年累計(jì)出貨量達(dá)10億顆，全年?duì)I收規(guī)模超過(guò)6億元。公司客戶包括SOC、手機(jī)射頻模塊、電源管理、傳感器等領(lǐng)域的業(yè)內(nèi)頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司。

晶方半導(dǎo)體主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。

封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、3D 傳感等電子領(lǐng)域。

2019年公司加強(qiáng)技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新與工藝，優(yōu)化提升產(chǎn)能規(guī)劃布局，雖然營(yíng)收出現(xiàn)微幅下滑，但攝像頭升級(jí)驅(qū)動(dòng)，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)了50%以上。

2020年，公司將擴(kuò)充影像傳感器、生物識(shí)別傳感器產(chǎn)能，項(xiàng)目建設(shè)期1年，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)18 萬(wàn)片的產(chǎn)能，將提升公司的營(yíng)收和利潤(rùn)。

池州華宇電子科技有限公司成立于2014年10月，公司主要從事大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等高端電子信息制造業(yè)。公司在池州設(shè)立總部，在深圳、無(wú)錫、合肥設(shè)立子公司，就近化為客戶提供服務(wù)。目前公司月產(chǎn)能350KK。

公司擁有安徽省首條QFN/DFN中高端封測(cè)生產(chǎn)線和SIP系統(tǒng)級(jí)封測(cè)生產(chǎn)線，基于銅基底的平面型SIP封裝也已經(jīng)完成研發(fā)，未來(lái)公司將向晶片級(jí)封裝和倒裝技術(shù)邁進(jìn)。

2020年，公司將以二期華宇封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目建設(shè)為重點(diǎn)，加大設(shè)備投資力度及擴(kuò)大集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試規(guī)模與技術(shù)升級(jí)。目前項(xiàng)目已進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，計(jì)劃于2020年4月底前投產(chǎn)。同時(shí)還將全面導(dǎo)入12英寸晶圓級(jí)封裝。

蘇州科陽(yáng)專注于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)和運(yùn)用，封裝測(cè)試產(chǎn)品包括CIS 、指紋識(shí)別芯片、安防監(jiān)控車載、MEMS、WLCSP等5大系列100多個(gè)品種，集成電路年封裝能力達(dá)到15萬(wàn)片8英寸晶圓。

利揚(yáng)芯片是唯一一家以專業(yè)集成電路測(cè)試進(jìn)入十強(qiáng)的公司。

利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)(CP)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(FT)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

利揚(yáng)芯片在廣東東莞和上海嘉定建立兩大測(cè)試基地，是目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)能規(guī)模最大、稼動(dòng)最高、效益最好的民營(yíng)專業(yè)測(cè)試工廠。

利揚(yáng)芯片擁有近500臺(tái)套各類CP+FT機(jī)臺(tái)，尤其是93K/P12等高階機(jī)臺(tái)數(shù)量超過(guò)100臺(tái)；具有每月10萬(wàn)片8-12英寸晶圓CP測(cè)試產(chǎn)能，每月2.5億顆芯片F(xiàn)T測(cè)試能力。指紋識(shí)別芯片測(cè)試全球市占率第一，12英寸晶圓測(cè)試產(chǎn)能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

利揚(yáng)芯片的客戶集中度較高，前五大客戶占比超過(guò)75%，但呈現(xiàn)逐年下降的趨勢(shì)。但隨著業(yè)務(wù)的擴(kuò)充，客戶集中度將進(jìn)一步下降。

公司客戶包括銳能微、珠海全志、匯頂科技、國(guó)民技術(shù)、集創(chuàng)北方、紫光同芯、高云半導(dǎo)體、比特微、博通集成、西南集成、紫光同創(chuàng)等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。

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引用自:芯思想,原創(chuàng)作者趙元闖

*免責(zé)聲明：本文引用自芯思想,原創(chuàng)作者趙元闖

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