近日，杭州市發(fā)改委發(fā)布《杭州市2020年重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目形象進(jìn)度計(jì)劃》（以下簡(jiǎn)稱“《重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目計(jì)劃》”）、《杭州市2020年重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目前期工作計(jì)劃》（以下簡(jiǎn)稱“《重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目計(jì)劃》”），包括重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目374個(gè)、重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目78個(gè)，其中有多個(gè)半導(dǎo)體/集成電路領(lǐng)域相關(guān)項(xiàng)目。

《重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目計(jì)劃》名單中，“杭州積海半導(dǎo)體有限公司月產(chǎn)2萬(wàn)片12英寸集成電路制造項(xiàng)目”在列。當(dāng)中信息顯示，該項(xiàng)目總投資350億元，計(jì)劃工期為2020-2021年，2020年工程形象進(jìn)度計(jì)劃為開(kāi)工建設(shè)。

該項(xiàng)目的主要建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模為：總用地約400畝，項(xiàng)目計(jì)劃分兩期建設(shè)，項(xiàng)目一期規(guī)劃產(chǎn)能為2萬(wàn)片/月（12吋晶圓），為了有效控制投資風(fēng)險(xiǎn)，將項(xiàng)目一期分兩個(gè)階段來(lái)實(shí)施。

一期一階段按照業(yè)界成熟大廠最低投資規(guī)模的標(biāo)準(zhǔn)，在充分考慮光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備最優(yōu)投入等因素的前提下，一期一階段規(guī)劃產(chǎn)能為0.4萬(wàn)片/月；在一期一階段成功實(shí)施后，再啟動(dòng)第二階段，實(shí)現(xiàn)一期2萬(wàn)片/月產(chǎn)業(yè)化能力。在一期成功實(shí)施后，項(xiàng)目擇機(jī)啟動(dòng)二期建設(shè)，新增產(chǎn)能4萬(wàn)片/月（12吋晶圓）。

此外，《重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目計(jì)劃》名單中，“芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目”、“青山湖科技城高端儲(chǔ)存芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”在列。

其中，芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資180億元，擬建設(shè)IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)基地，總用地面積約700畝，總體規(guī)劃分兩期實(shí)施。一期用地約360畝。

信息顯示，該項(xiàng)目至2019年底前期工作進(jìn)展情況為“合作前期洽談中”，2020年前期工作計(jì)劃按季度依次為：一季度土地出讓協(xié)議洽談、二季度土地摘牌、三季度項(xiàng)目前期報(bào)批、四季度力爭(zhēng)開(kāi)工。

青山湖科技城高端儲(chǔ)存芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資180億元，規(guī)劃用地180畝，總建筑面積10萬(wàn)平方米，擬建成月產(chǎn)20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產(chǎn)線。

信息顯示，該項(xiàng)目至2019年底前期工作進(jìn)展情況為“開(kāi)展量產(chǎn)方案研究”，2020年前期工作計(jì)劃按季度依次為：一季度簽訂量產(chǎn)協(xié)議、二季度深化量產(chǎn)可研方案、三季度開(kāi)展施工圖設(shè)計(jì)、四季度爭(zhēng)取開(kāi)工建設(shè)。

除了上述三個(gè)項(xiàng)目外，《重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目計(jì)劃》名單中，F(xiàn)errotec杭州中欣晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目、士蘭集昕微新增年產(chǎn)43.2萬(wàn)片8英寸芯片技術(shù)改造項(xiàng)目、“杭州鎵谷”射頻集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、求是半導(dǎo)體年產(chǎn)200臺(tái)套半導(dǎo)體外延設(shè)備項(xiàng)目（杭州）等項(xiàng)目亦在列。

從《重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目計(jì)劃》、《重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目計(jì)劃》披露的信息來(lái)看，杭州正在規(guī)劃或即將開(kāi)建的集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目已有3個(gè)，而今年3月17日杭州高新區(qū)（濱江）富陽(yáng)特別合作區(qū)項(xiàng)目集中簽約暨集中開(kāi)工儀式舉行，富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項(xiàng)目參與了此次集中開(kāi)工活動(dòng)。

據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資400 億元，擬建設(shè)12英寸、加工精度65-90nm集成電路芯片生產(chǎn)線一條，預(yù)計(jì)產(chǎn)能可達(dá)5萬(wàn)片/月。

可見(jiàn)，杭州正在發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。目前，杭州擁有士蘭微、長(zhǎng)川科技、中天微、華瀾微、立昂微、國(guó)芯科技、聯(lián)蕓科技、矽力杰、嘉楠耘智等一系列企業(yè)，已形成比較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，若富芯半導(dǎo)體、積海半導(dǎo)體、芯邁等新一波制造項(xiàng)目能真正建成投產(chǎn)，將有望進(jìn)一步推動(dòng)杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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引用自: 全球半導(dǎo)體觀察 / 原創(chuàng) 張明花

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